Aparèy ki ap dirije yo konte pou apeprè 40 pousan a 70 pousan nan pri a nan ekran ekspozisyon dirije. Gout la enpòtan nan pri a nan ekran ekspozisyon dirije se akòz rediksyon nan pri nan aparèy ki ap dirije. Bon jan kalite a nan anbalaj la ki ap dirije gen yon pi gwo enpak sou bon jan kalite a nan ekspozisyon an ki ap dirije. Kle a nan fyab anbalaj gen ladan seleksyon an nan materyèl chip, seleksyon an nan materyèl anbalaj, ak kontwòl pwosesis. Kòm ekspozisyon ki ap dirije yo ap antre piti piti nan mache ki wo-, kondisyon kalite pou aparèy ki ap dirije yo ap vin pi wo ak pi wo.
Materyèl prensipal yo itilize nan anbalaj aparèy ekspozisyon ki ap dirije yo enkli parantèz, bato, mouri -lakòl lyezon, fil lyezon ak lakòl anbalaj. SMD (Sifas Mounted Devices) refere a yon sifas -diriye estrikti pake ki monte, sitou ki gen ladan estrikti PCB tablo dirije (ChipLED) ak estrikti PLCC ki ap dirije (TOP LED).
Ki faktè ki afekte fyab anbalaj nan pèl lanp dirije
Yon parantèz ki ap dirije
(1) Wòl stent la. Support PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) se konpayi asirans SMD ki ap dirije aparèy, ki jwe yon wòl kle nan fyab ak pwodiksyon limyè ki ap dirije a.
(2) Pwosesis pwodiksyon stent la. Pwosesis pwodiksyon bracket PLCC sitou gen ladan pwensonaj metal band, galvanoplastie, PPA (polyphthalamide) bòdi piki, koube, senk-sided twa- ankr dimansyon ak lòt pwosesis. Pami yo, galvanoplastie, substrats metal, materyèl plastik, elatriye okipe pri prensipal la nan bracket la.
(3) Amelyore konsepsyon estrikti sipò a. Paske bracket PLCC a se yon konbinezon fizik PPA ak metal, espas sa a ap vin pi gwo apre fou a reflow tanperati ki wo, ki pral lakòz vapè dlo fasil antre nan aparèy la ansanm kanal metal la ak afekte fyab.
Yo nan lòd yo amelyore fyab pwodwi yo ak satisfè gwo -demann mache fen pou gwo-bon jan kalite aparèy ekspozisyon dirije, kèk plant anbalaj te amelyore konsepsyon estriktirèl la nan bracket la. Pou egzanp, yon Optoelectronic Co, Ltd sèvi ak avanse konsepsyon estrikti ki enpèmeyab, koube ak etann metòd pou yon ekstansyon Vapè dlo a antre nan chemen an nan bracket la, ak an menm tan an, plizyè mezi ki enpèmeyab tankou siyon ki enpèmeyab, etap ki enpèmeyab, ak twou drenaj dlo yo ajoute nan andedan bracket la.
Konsepsyon sa a pa sèlman sove depans anbalaj, men tou, amelyore fyab pwodwi. Li te lajman itilize nan pwodwi ekspozisyon dirije deyò. Atravè SAM (Scanning AcousTIc Microscope) pou teste Airtightness nan stent ki ap dirije ak konsepsyon estrikti koube apre anbalaj ak stent nòmal la, li ka jwenn ke pwodwi a ak konsepsyon estrikti koube a gen pi bon airtightness.
Chip ki ap dirije chip yo se nwayo a nan aparèy ki ap dirije, ak fyab yo detèmine lavi a ak pèfòmans lumineux nan aparèy ki ap dirije e menm ekspozisyon ki ap dirije. Pri a nan chip ki ap dirije a reprezante yon gwo kantite pri total aparèy ki ap dirije a. Kòm pri a diminye, gwosè a nan chips ki ap dirije ap vin pi piti ak pi piti, epi li tou pote yon seri de pwoblèm fyab.
Kòm gwosè a retresi, kousinen yo nan elektwòd P ak N yo tou retresi. Réduction de kousinen lektwòd yo dirèkteman afekte bon kalite fil lyezon an, ki fasil lakòz boul lò a pou detache e menm lektwòd tèt li detache pandan pwosesis emballage Et itilize, e evantyèlman echwe.
An menm tan an, distans a ant de kousinen yo pral redwi tou, ki pral lakòz yon ogmantasyon twòp nan dansite aktyèl la nan elektwòd la, ak aktyèl la pral konsantre lokalman nan elektwòd la, ak aktyèl la distribye inegalman pral seryezman afekte. pèfòmans nan chip la, sa ki lakòz chip la gen yon tanperati lokal yo. Twòp wo, klète inegal, flit fasil, gout elektwòd, e menm ba efikasite lumineux, * evantyèlman mennen nan fyab redwi nan ekspozisyon an dirije.
Bonding Wire Bonding fil se youn nan materyèl kle pou anbalaj dirije. Fonksyon li se reyalize koneksyon elektrik la ant chip la ak peny la, epi jwe wòl nan entwodwi ak derive aktyèl la ant chip la ak mond lan deyò. Fil lyezon yo souvan itilize pou anbalaj aparèy ki ap dirije yo enkli fil lò, fil kwiv, paladyòm -fil kwiv plake ak fil alyaj.
Ki faktè ki afekte fyab anbalaj nan pèl lanp dirije
(1) Fil lò. Se fil lò a lajman itilize ak teknoloji a se matirite, men pri a se chè, ki mennen nan pri a wo nan anbalaj ki ap dirije.
(2) Fil kwiv. Fil kwiv olye pou yo fil lò gen avantaj ki genyen nan pri ki ba, bon efè dissipation chalè, ak kwasans ralanti nan konpoze entèmetalik pandan lyezon fil. Dezavantaj la se ke kòb kwiv mete fasil pou soksid, gen gwo dite ak gwo fòs souch. Espesyalman nan anviwònman an chofaj nan pwosesis la lyezon kòb kwiv mete tire boul, sifas la kwiv se trè fasil oksidasyon, ak fim nan oksid fòme diminye pèfòmans nan lyezon nan fil kwiv la, ki mete pi wo kondisyon pou kontwòl pwosesis nan pwosesis pwodiksyon aktyèl la.
(3) Paladyòm-fil kwiv plake. Yo nan lòd yo anpeche oksidasyon nan fil kwiv la, paladyòm -plake fil kwiv lyezon te piti piti atire atansyon nan endistri anbalaj la. Paladyòm -plake fil kwiv kole gen avantaj ki genyen nan gwo fòs mekanik, modere dite, ak bon boul-fòme pwopriyete. Li trè apwopriye pou gwo -dansite, milti-pin anbalaj sikwi entegre.
Lakòl Kounye a, lakòl la pou anbalaj aparèy ekspozisyon dirije sitou gen ladan résine epoksidik ak silikon:
(1) résine epoksidik. Epoksidik résine fasil pou laj, fasil pou mouye, pòv nan rezistans chalè, ak fasil chanje koulè anba kout -vag limyè ak tanperati ki wo. Li gen yon sèten degre nan toksisite nan eta a koloidal. Estrès tèmik la pa matche ak dirije a trè byen, ki pral afekte fyab la ak lavi ki ap dirije a. . Se poutèt sa, résine epoksidik anjeneral atake.
(2) Silicone. Konpare ak résine epoksidik, silikon gen pi wo pèfòmans pri, izolasyon ekselan, dyelèktrik ak adezyon. Men, dezavantaj la se ke sere lè a se pòv, epi li fasil pou absòbe imidite. Se poutèt sa, li se raman itilize nan aplikasyon yo anbalaj nan aparèy ekspozisyon dirije.
Anplis de sa, gwo-bon jan kalite ekspozisyon ki ap dirije yo gen kondisyon espesyal tou pou efè ekspozisyon. Gen kèk faktori anbalaj sèvi ak aditif amelyore estrès la nan lakòl la ak reyalize efè a nan sifas ma an menm tan an.
