Konpare ak lòt teknoloji ekspozisyon, ekonomi ki ap dirije gen avantaj ki genyen nan ekleraj pwòp tèt ou-ekleraj, repwodiksyon koulè ekselan, pousantaj rafrechisman segondè, pouvwa ekonomize, ak antretyen fasil. De karakteristik sa yo nan gwosè segondè ak gwo gwosè super-gwo ka reyalize nan faktè yo se faktè yo desizif pou kwasans lan rapid nan ekran ekspozisyon ki ap dirije nan deseni ki sot pase yo. Nan jaden an nan ekspozisyon gwo-ekran deyò, byen lwen tèlman pa gen okenn lòt teknoloji ka fè konpetisyon ak teknoloji ekspozisyon ki ap dirije.
Men, nan tan lontan an, ki ap dirije montre tou te gen feblès li yo, tankou espas ki la gwo ant pèl yo pake, sa ki lakòz nan rezolisyon ki ba, ki se pa apwopriye pou gade andedan kay la ak gade fèmen. Yo nan lòd yo amelyore rezolisyon an, li nesesè diminye espas ki genyen ant pèl yo lanp, men gwosè a nan pèl yo lanp redwi. Malgre ke rezolisyon an nan ekran an tout antye ka amelyore, pri a ap monte rapidman. Pri a twòp afekte aplikasyon an gwo-echèl komèsyal nan ti-anplasman ki ap dirije ekspozisyon. .
Nan dènye ane yo, gras a efò yo nan manifaktirè chip ak manifaktirè anbalaj, manifaktirè sikwi IC, ak manifaktirè ekran, pri a nan aparèy pake sèl te vin pi ba ak pi ba, aparèy pake ki ap dirije yo te vin pi piti ak pi piti, epi montre piksèl piksèl yo te vin pi piti ak pi piti. Rezolisyon an ap vin pi wo ak pi wo, ki fè avantaj ki genyen nan ti-anplasman ki ap dirije ekspozisyon andedan kay la gwo-ekran ekran pi plis ak plis evidan.
Koulye a, nan ti-anplasman poul yo sitou itilize nan medya piblisite, estad, orijin etap, jeni minisipal ak lòt jaden, epi yo kontinye devlope mache nan transpò, difize, militè ak lòt jaden. Li estime ke pa 2018, gwosè a mache yo pral fèmen nan dè dizèn de milya dola. Li ka prevwa ke nan kèk ane kap vini yo, ti-anplasman an ki ap dirije ap kontinye elaji pataje mache li yo ak okipe espas mache a nan pwojeksyon DLP rechèch. Dapre Enstiti Rechèch Lachin nan Everbright Rechèch, pa 2020, pousantaj ranplasman an nan ti-anplasman ki ap dirije ekspozisyon pou pwojè DLP rechèch yo pral rive jwenn 70% a 80%.
Otè a angaje nan endistri a manifakti chip ble-vèt ki ap dirije endistri manifakti a epi li te angaje nan devlopman pwodwi pou anpil ane. Soti nan pèspektiv nan konsepsyon pwodwi ak teknoloji pwosesis, devlopman nan ti-anplasman ekspozisyon ki ap dirije ekran yo pral diskite sou demann lan pou bato ble-vèt ki ap dirije, osi byen ke posib mezi sou bò chip la.
2. Ti-anplasman ki ap dirije demann ekspozisyon an pou bato ki ap dirije
Kòm nwayo a nan ekspozisyon an ki ap dirije, chip la ki ap dirije jwe yon wòl enpòtan nan devlopman nan poul ti-anplasman. Reyalizasyon aktyèl yo ak devlopman nan lavni nan ti-anplasman ki ap dirije ekspozisyon konte sou efò infatigabl sou bò chip la.
Sou yon bò, pwent la nan ekran an ekspozisyon andedan kay la te piti piti redwi soti nan P4 a byen bonè P1.5, P1.0, ak P0.8 nan devlopman. Korespondan, gwosè a lanp lan te redwi soti nan 3535 ak 2121 a 1010. Gen kèk manifaktirè yo te devlope 0808 ak 0606 gwosè, ak kèk manifaktirè yo menm devlope gwosè 0404.
Kòm nou tout konnen, retresi nan pèl yo lanp pake yo pral inevitableman mande pou retresi nan gwosè chip la. Koulye a, nan zòn nan sifas nan bato ble-vèt pou ti-anplasman ekspozisyon souvan itilize nan mache a se sou 30 kilomèt, ak kèk faktori chip yo deja pwodwi bato nan 25 kilomèt oswa menm 20 kilomèt.
Nan lòt men an, kòm zòn nan sifas nan chip la vin pi piti ak yon sèl-debaz diminye, yon seri de pwoblèm ki afekte bon jan kalite ekspozisyon yo te tou vin enpòtan.
premye se kondisyon an pou echèl gri. Kontrèman ak ekran deyò, difikilte pou ekran andedan kay la mande manti pa nan klète men nan gri. Koulye a, kondisyon klète nan ekran an gwo-espas se sou 1500 cd / m2 -2000 cd / m2, ak klète nan ti-anplasman ki mennen se jeneralman sou 600 cd / m2 -800 cd / m2, ak ki pi apwopriye pou atansyon alontèm pi bon an se alantou 100 cd / m2 -300cd / m2.
Youn nan pwoblèm aktyèl yo nan ti-anplasman ki ap dirije ekran se "klète ki ba ak gri". Sa se, echèl gri a se pa ase nan klète ki ba. Pou reyalize "klète ki ba ak segondè gri", pake aktyèl la fini adopte yon bracket nwa. Depi bracket nwa a gen refleksyon fèb sou chip la, chip la oblije gen ase klète.
Next se pwoblèm nan nan ekspozisyon inifòmite. Konpare ak ekran konvansyonèl yo, pi piti espas la pral lakòz pwoblèm tankou apre, pi fonse premye eskanè, wouj klète ki ba, ak inegal ki ba gri. Koulye a, nan repons a pwoblèm tankou apreglow, premye eskanè fè nwa ak ba gri ak wouj, tou de bò anbalaj la ak bò kontwòl IC te fè efò yo efektivman soulaje pwoblèm sa yo. Inifòmite klète anba gri ki ba te tou korije pwen pa pwen. Teknoloji vin pi fasil. Sepandan, kòm youn nan kòz rasin pwoblèm nan, gen plis efò ki nesesè sou bò chip la. Espesyalman, inifòmite a nan klète anba ti aktyèl la se pi bon, ak konsistans nan kapasite parazit se pi bon.
Twazyèm pwoblèm nan se fyab. Estanda endistri aktyèl la se ke valè a pèmèt nan pousantaj la limyè mouri ki ap dirije se youn nan dis mil, ki se evidamman pa apwopriye pou ti-anplasman ki ap dirije ekspozisyon. Akòz dansite a piksèl segondè nan ekran an ti-anplasman ak distans la kout gade, si gen 10,000 limyè, pral gen 1 limyè mouri, ak efè a pa akseptab. Nan tan kap vini an, pousantaj moun ki mouri-limyè bezwen yo dwe kontwole nan yon santèn mil oswa menm yon milyon dola yo nan lòd yo satisfè bezwen yo nan itilizasyon alontèm.
An jeneral, devlopman nan ti-anplasman poul mande pou segman chip la diminye gwosè, ogmante klète relatif, bon konsistans klète anba ti aktyèl, bon konsistans parazit, ak fyab segondè.
Twa, solisyon chip-kòt
1. Gwosè rediksyon chip gwosè rediksyon
Sou sifas la, li se pwoblèm nan nan konsepsyon Layout. Li sanble ke li ka rezoud pa desine yon layout ki pi piti selon bezwen yo. Sepandan, èske rediksyon an nan gwosè chip ale sou endefiniman? Repons lan se non. Gen plizyè rezon ki mete restriksyon sou degre nan gwosè chip rediksyon:
(1) Restriksyon sou pwosesis prosesis procese. Nan pwosesis anbalaj la, de faktè limite rediksyon an nan gwosè chip. Youn nan se restriksyon nan bouch la. Mouri lyezon bezwen ranmase chip la, ak bò kout nan chip la dwe pi gwo pase dyamèt enteryè a nan bouch la aspirasyon. Gen kounye a pri-efikas ak yon dyamèt enteryè sou 80um. Dezyèm lan se limit la nan lyezon fil. Premye a se ke pad la fil, se sa ki, elektwòd chip la dwe gwo ase, otreman fyab la nan lyezon an fil pa ka garanti. Endistri a rapòte ke dyamèt elektwòd minimòm lan se 45um; dezyèmman, distans ki genyen ant elektwòd yo dwe gwo ase, otreman de fil lyezon an pral inevitableman entèfere youn ak lòt.
(2) Limit nan pwosesis chip. Genyen tou de limit nan pwosesis la chip. Youn nan se limit layout la. Anplis limit yo nan fen pake ki anwo a, gwosè elektwòd ak espas elektwòd yo obligatwa, distans ki genyen ant elektwòd la ak MESA a, lajè a nan liy lan scribe, ak espas liy lan limite nan kouch diferan gen limit yo, karakteristik aktyèl la nan chip la, kapasite nan pwosesis SD, ak kapasite nan pwosesis nan fotografi. Detèmine sijè ki abòde lan restriksyon espesifik yo. Anjeneral, distans minimòm ki soti nan P elektwòd la nan kwen chip la limite a 14 μm oswa plis.
Dezyèm lan se limit la nan kapasite nan koupe. SD a diskite + pwosesis divize mekanik gen limit li yo, ak gwosè chip la pa ka divize si gwosè a chip twò piti. Lè dyamèt la nan waf la ogmante soti nan 2 pous a 4 pous, oswa pous nan 6 pous nan tan kap vini an, difikilte pou diskite ak fann ap ogmante kòmsadwa, se sa ki, gwosè a nan chip la pwosesis ap ogmante kòmsadwa. Lè w ap pran yon chip 4-pous kòm yon egzanp, si longè a kout nan chip la se mwens pase 90μm ak rapò a aspè se pi gran pase 1.5:1, pèt la sede a ap ogmante siyifikativman.
Ki baze sou rezon ki fè yo pi wo a, otè a predi ke apre gwosè chip la redwi a 17mil2, konsepsyon chip ak kapasite pwosesis yo pral fèmen nan limit la, e gen fondamantalman pa gen okenn plas pou rediksyon, sof si gen yon gwo zouti nan plan teknoloji chip la.
2. Ogmantasyon klète
Amelyorasyon klète se tèm etènèl nan bò chip la. Faktori chip la optimize efè kantite entèn nan optimize pwogram epistaksyèl la, ak amelyore efè a kantite ekstèn nan ajisteman nan estrikti chip la.
Sepandan, sou yon bò, retresi nan gwosè chip la pral inevitableman mennen nan rediksyon an nan zòn nan limyè-émettant ak rediksyon an nan klète chip. Nan lòt men an, se pwen an nan ekran an ti-anplasman ekspozisyon an redwi, ak demann lan pou yon sèl-chip klète redwi. Gen yon relasyon konplemantè ant de la, men dwe gen yon liy anba. Koulye a, nan lòd yo diminye pri a nan bò chip la, li se sitou fè soustraksyon sou estrikti a, ki anjeneral gen yo peye pri a nan diminye klète a. Se poutèt sa, ki jan yo peze komès la-offs se yon pwoblèm ke endistri a ta dwe peye atansyon sou.
3. Konsistans anba aktyèl ki ba
Sa yo rele aktyèl ki ba se relatif nan aktyèl la itilize pa konvansyonèl andedan kay la ak bato deyò. Chip I-V koub la montre nan figi ki anba a, konvansyonèl andedan kay la ak chip deyò travay nan yon zòn travay lineyè, ak aktyèl la se relativman gwo. Sepandan, ti-anplasman ki ap dirije bato bezwen travay nan yon zòn ki pa lineyè k ap travay fèmen nan pwen an 0, ak aktyèl la se relativman piti.
Nan zòn ki pa lineyè k ap travay, chip ki ap dirije a afekte pa papòt la semi-kondiktè chanje, ak diferans ki genyen ant bato yo se pi evidan. Analize diskredite a nan klète ak vag pou yon gwo kantite bato, li se fasil yo wè ke diskrete nan zòn nan ki pa lineyè k ap travay se pi gwo pase zòn nan lineyè k ap travay. Sa a se yon defi nannan sou bò chip la kounye a.
Fason pou fè fas ak pwoblèm sa a se optimize direksyon epistaksyèl la premye diminye limit ki pi ba nan zòn nan lineyè k ap travay; dezyèmman yo optimize espektakilè chip la fè distenksyon ant bato ak karakteristik diferan.
4. Konsistans parazit
Koulye a, pa gen okenn kondisyon sou bò chip la dirèkteman mezire karakteristik yo kapasite nan chip la. Relasyon ki genyen ant karakteristik kapasite ak atik mezi konvansyonèl yo toujou klè, ak moun ki ap tann pou endistri a rezime. Direksyon optimize chip-kòt se premye ajisteman an nan ekstansyon an, ak lòt la se rafineri nan obligasyon elektrik la, men pri a se trè wo epi li pa rekòmande.
5. Fyab
Chip-bò fyab ka dekri pa divès paramèt nan anbalaj la chip ak pwosesis aje. Men, an jeneral, faktè sa yo ki afekte fyab la nan chip la apre li enstale sou ekran an yo sitou ESD ak IR.
ESD refere a kapasite antiseptik. Dapre rapò endistri IC, plis pase 50% nan echèk chip yo gen rapò ak ESD. Pou amelyore fyab chip, kapasite ESD yo dwe amelyore. Sepandan, anba kondisyon an nan menm veso a epistaksyèl ak menm estrikti chip la, gwosè a chip pi piti pral inevitableman mennen nan feblès la nan kapasite nan ESD. Sa a se dirèkteman gen rapò ak dansite aktyèl la ak karakteristik chip kapasite epi yo pa ka reziste.
IR refere a flit ranvèse, anjeneral valè aktyèl la ranvèse nan chip la mezire anba yon vòltaj ranvèse fiks. IR reflete kantite domaj andedan chip la. Pi gwo valè IR a, plis domaj andedan chip la.
Pou amelyore kapasite ESD ak pèfòmans IR, plis optimizasyon yo dwe fèt nan estrikti a epistaksyèl ak estrikti chip. Nan chip binning, nan estanda estrikti binè, bato ak kapasite fèb ESD ak pèfòmans IR ka efektivman elimine, kidonk amelyore fyab la nan chip la apre li enstale sou ekran an.
Kat, rezime
An rezime, otè a analize seri a nan defi fè fas a chip ki ap dirije ak devlopman nan ti-anplasman ki ap dirije ekspozisyon, epi li bay plan amelyorasyon oswa direksyon youn pa youn. Li ta dwe di ke gen toujou yon anpil nan chanm pou optimize nan bato ki ap dirije. Ki jan yo amelyore se toujou ap tann pou endistri a yo sèvi ak entèlijans yo epi fè efò kontinyèl.
