Pwosesis anbalaj COB
Nan atik anvan an, nou te pale sou metòd la soude COB, ak Lè sa a, nou pral pale sou pwosesis la anbalaj COB.
Premye etap la: elaji kristal la. Se machin nan ekspansyon yo itilize inifòmman elaji tout fim ki ap dirije chip manifakti a bay, se konsa ke bato yo ki ap dirije byen ranje tache ak sifas la nan fim nan yo rale apa, ki se fezab nan kristal la pikan.
Etap 2: Adezif. Mete bag la kristal elaji sou sifas machin adezif la kote kouch keratin an ajan yo te grate, epi aplike keratin an ajan. Apwopriye pou en bato ki ap dirije. Sèvi ak yon dispansè pou mete kantite lajan apwopriye nan keratin ajan sou tablo sikwi enprime PCB la.
Twazyèm etap la: Mete bag ekspansyon kristal ki prepare ak keratin an ajan nan detantè kristal pikan an, ak Lè sa a, operatè a pral pèse chip ki ap dirije a sou tablo sikwi enprime PCB la ak yon plim kristal anba mikwoskòp la.
Etap 4: Mete tablo sikwi enprime PCB pèse a nan yon fou sik tèmik epi kite l kanpe nan yon tanperati konstan pou yon peryòd de tan, epi tann pou keratin an ajan yo dwe retire apre geri (pa kite li pou yon tan long. , otreman kouch chip ki ap dirije a pral kwit jòn, se sa ki: oksidasyon ap lakòz difikilte pou lyezon). Si gen lyezon chip ki ap dirije, ou bezwen fè etap ki anwo yo; si ou gen sèlman lyezon chip IC, ou ka anile etap ki anwo yo.
Senkyèm etap la: bwa chip la. Sèvi ak yon dispansè pou mete yon kantite ki apwopriye nan lakòl wouj (oswa lakòl nwa) sou pozisyon IC a sou tablo sikwi enprime PCB la, ak Lè sa a, sèvi ak yon aparèy anti-estatik (plim aspirasyon vakyòm) kòrèkteman mete mouri IC a sou lakòl wouj la. oswa lakòl nwa.
Sizyèm etap la: siye. Mete mouri kole a nan yon fou sik tèmik, epi mete l sou yon gwo plak chofaj plat nan yon tanperati konstan pou yon peryòd de tan, ki kapab tou pèmèt li solidifye natirèlman (pou yon tan long).
Setyèm etap la: Liaison (sa vle di: fil elektrik). Se machin nan lyezon fil aliminyòm itilize pon chip la (ki ap dirije mouri oswa IC chip) ak fil aliminyòm pad ki koresponn lan sou tablo a PCB, se sa ki, plon anndan an sou COB la soude.
Uityèm etap la: pre-tès. Sèvi ak zouti tès espesyal (diferan ekipman tès pou COB pou diferan rezon, pi senp la se yon gwo presizyon estabilize ekipman pou pouvwa) pou teste COB, ak re-reparasyon kèk ankadreman ki pa kalifye.
Nevyèm etap la: dispanse. Sèvi ak yon dispansè pou aplike yon kantite apwopriye AB lakòl nan mouri ki deja kole ki ap dirije a. IC a pake ak vinil, ak Lè sa a, pake dapre kondisyon kliyan an'.
Dizyèm etap la: geri. Mete tablo sikwi enprime PCB sele a nan yon fou sik tèmik epi kite l kanpe nan yon tanperati konstan, epi yo ka mete diferan tan siye selon kondisyon.
Onzyèm etap la: apre tès la. Lè sa a, yo teste tablo sikwi enprime PCB ki deja pake a pou pèfòmans elektrik lè l sèvi avèk yon zouti enspeksyon espesyal pou fè distenksyon ant byen ak move ak bon ak move.
Konpare ak lòt teknoloji anbalaj, teknoloji COB se pi bon mache (sèlman apeprè 1/3 nan menm chip la), plis espas-ekonomize, ak plis matirite. Sepandan, li enposib pou nenpòt ki teknoloji émergentes yo dwe pafè lè li te premye parèt. Teknoloji COB pral mande tou pou machin avanse soude adisyonèl ak machin anbalaj, pafwa vitès la pa pral kenbe moute, ak kondisyon plasman PCB pou anviwònman an pi sevè ak enposib. Dezavantaj tankou antretyen.
Chip sou tablo (COB) Layout sèten ankadreman ka amelyore pèfòmans siyal IC yo, paske yo te retire kounye a yon gwo pati oswa tout pake a, ki vle di ke pifò oswa tout eleman parazit yo te retire. Sepandan, ak teknoloji sa yo, ka gen tou kèk pwoblèm pèfòmans. Nan tout desen sa yo, akòz chip ankadreman plon oswa logo BGA, substra a ka pa byen konekte ak VCC oswa tè. Pwoblèm posib yo enkli pwoblèm koyefisyan ekspansyon tèmik (CTE) ak move koneksyon substra.
